联发科Genio700物联网芯片组发布:6nm工艺,双A78+六A55核

2023-01-03 08:31:09 IT之家阅读量:16909   
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在CES 2023之前,联发科今天发布了物联网设备Genio平台中的最新芯片组——Genio 700,这是一款专为智能家居,智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。

据介绍,Genio 700将是联发科CES 2023展台展示的一部分该芯片组专注于能效,是一款采用N6技术的物联网芯片组它有两个运行在2.2 GHz的ARM A78内核和六个运行在2.0 GHz的ARM A55内核,并提供了一个4.0 TOPSI加速器Genio 700还支持FHD 60p+4K 60p显示器,以及ISP以获得更好的图像

联发科物联网业务部副总裁Richard Lu表示:去年我们推出Genio物联网产品系列时,我们设计的平台就具备了品牌所需的可扩展性和开发支持,为进一步扩展铺平了道路Genio 700专注于工业和智能家居产品,是产品阵容的完美补充,确保我们能够为客户提供尽可能广泛的支持

据报道,Genio 700 SDK允许设计师使用Yocto Linux,Ubuntu和Android定制产品有了这种支持,无论应用程序类型如何,客户都可以用最少的努力轻松开发自己的产品

联发科Genio 700的其他功能包括:

支持高速接口,包括PCIe 2.0,USB 3.2 Gen1和摄像头MIPI—CSI接口。

双屏显示支持FHD 60p+4K 60p,AV1,VP9,H.265和H.264

支持工业级设计,宽温10年使用寿命。

ARM Ready认证提供了一种标准而简单的平台集成方法。

ARM PSA认证可以提高安全性。

本站了解到,联发科Genio 700将于2023年第二季度商用。