专访星思半导体陈正磊:聚焦5G基带芯片,以创新和专注打磨极致产品

2023-06-12 14:57:57 网络阅读量:19510   会员投稿
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2023年,是国家“十四五”规划发展的关键年份,随着一系列配套政策的落地实施,我国信息通信业取得了跨越式的发展,这也是我国经济社会发展中占有先导性地位的行业,伴随着通信行业创新建设的成效日益显现,5G+工业互联网的发展即将进入快车道,各种行业融合的终端产品也在持续丰富。6月4-6日,第31届中国国际信息通信展在北京国家会议中心举行。本届展会以“打通信息大动脉,共创数智新时代”为主题,全面展示了信息通信业在5G技术的创新发展与演进。

专访星思半导体陈正磊:聚焦5G基带芯片,以创新和专注打磨极致产品

作为新晋5G基带芯片供应商,上海星思半导体有限责任公司(以下简称“星思半导体”)在5G通信关键领域掌握着核心技术,专注于5G智能终端控制芯片、高速无线通信芯片以及应用处理芯片的设计和研发,此次也携手核心产品及解决方案应邀参展,会上,星思半导体销售总裁陈正磊做客C114直播间,就产品研发、业务发展及行业发展等内容同记者做了深切交流。

专访星思半导体陈正磊:聚焦5G基带芯片,以创新和专注打磨极致产品

5G基带芯片市场前景广阔而稳健

从2022年开始,随着全球5G基带芯片组合的增加,去年的5G基带芯片收入比往年增长 23%,今年营收增长更是持续上升。

对于此增长变化,陈总表示:“高速的移动宽带需求是5G技术发展的主要驱动力。随着社会的快速发展和人们对移动互联网的依赖程度不断加深,对移动网络速度和用户体验的要求也越来越高。5G技术不仅可以提供更高的移动网速,更能够保障网络的稳定性和可靠性,因此5G技术的应用及推广是必然趋势,同样,这一趋势也促进了其他相关行业的快速发展。”

在对话中,陈总还向记者介绍:“5G技术不仅仅应用于移动通信业,也将赋能工业、医疗、智能家居、智能交通等各个行业,使之形成更加高效、智能和便捷的生态系统。这为5G基带芯片市场提供了广阔的业务发展空间。”

在全球经济竞争日益激烈的当下,各国政府都将5G技术看作自身发展战略的重要一环,纷纷采取政策和财政支持措施,我国的政策和资本更是积极助力5G技术和市场的发展,以促进5G技术和相关产业的发展;资本市场也对5G技术和相关产业给予高度关注,为5G基带芯片市场的发展提供了充足的资金保障和资源支持。

作为5G领域的资深研究者,陈总也认为,“在上述多种因素的共同推动下,5G基带芯片市场将会迎来更加广阔而稳健的发展。未来5-10年内,行业将处于快速发展时期,5G基带芯片市场将会快速扩大。”

All in 5G,横纵布局

众所周知,5G基带芯片门槛高,这一赛道上的玩家不多,但体量都不小。面对这样的竞争环境,星思半导体围绕“钱、人、流程”三个方面布局,“All in 5G”,开发高速eMBB和中速RedCap系列5G基带芯片平台,满足客户不同应用场景的需求。

专访星思半导体陈正磊:聚焦5G基带芯片,以创新和专注打磨极致产品

陈总将企业的三方面布局总结为MPP法则,也向记者做了详细阐述,“在M(Money)的方面,星思半导体将90%的投资转化为先进工具和仪器,具备palladium、zebu、HAPS等先进验证设备,以及UXM等与加速器设备配套的验证方案,并自行构建算法仿真工程平台和信道模拟平台等。

在P(Procedure)方面,在IPD流程基础上引入芯片CI、串讲与反串讲、算法/设计/验证铁三角、Hybrid调试模式、自动化测试等方法,有效提升芯片的开发效率;对于基带的功能验证,从UT/IT/ST三个层面进行Hybrid验证、Full Chip验证、解决方案验证和FPGA原型验证。

在P(People)的方面,星思半导体共有员工400余人,其中90%是研发人员。研发团队有丰富的无线通信、数据通信、芯片研发经验,具备5G通信协议、无线空口算法、芯片架构设计、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、IC仿真验证、产品测试、解决方案设计等专业技术能力。

专访星思半导体陈正磊:聚焦5G基带芯片,以创新和专注打磨极致产品

对话中,记者还捕捉到了陈总在产品布局方面的另一观点,“星思半导体“横”“纵”双向发力,横向沿着信息通信标准前行,从5G eMBB和Redcap向5.5G和6G延伸;纵向契合垂直行业应用,随着应用场景的爆发,有针对性地定义产品,提升竞争力。”

据了解,星思半导体的5G高速eMBB基带芯片平台CS6810已经于2022年11月首版流片成功,并在几天内完成与基站系统的联通,完成芯片功能验证、协议一致性测试和设备商IoDT测试等,目前正在进行外场测试和产品认证。“该平台主要面向无线宽带接入CPE、工业宽带接入DTU、以及行业模块等产品形态,首批合作伙伴已开始整机设计,预计今年Q3上市。”陈总如是说道。

采访中陈总更是强调,5G和IC是两个坡长雪厚的赛道,需要大量的投入和创新,“可以说5G基带芯片是芯片领域最难的一颗芯片,然而做最难的事,也就是做对最多的人有影响的事”。

专访星思半导体陈正磊:聚焦5G基带芯片,以创新和专注打磨极致产品

“尽管非常困难,但我们相信这是一条艰难却正确的道路。”此次会上同陈总的交流不难看出,星思半导体的目标非常清晰而且坚定,持续聚焦无线芯片领域,为5G贡献最基础的核心产品,以创新和专注打磨极致产品,敢于挑战并在细分领域超越巨头,在未来也终将推动行业和社会的进步,星思半导体未来可期!