台积电魏哲家:2nm将采用nanosheet工艺,2025年量产

2022-08-31 22:00:55 C114通信网阅读量:17412   
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据台媒消息,TSMC科技论坛昨天开幕,TSMC总裁魏哲佳发表演讲称,半导体产业正经历三大变革。

一是仅靠晶体管无法满足需求,需要三维集成电路的先进封装技术来提高芯片效率,二是使用端引入的半导体元器件含量将不断增加,带动成熟技术需求增加,第三,全球化转向区域化,供应链管理越来越重要。

魏哲家举例,一辆车5万美元,却仅仅因为少了一个5分钱的车载收音机芯片就不能发货,凸显了供应链管理的重要性。

TSMC的对策是:第一,加快前端晶圆和后端封装测试产能的扩张,其中位于日本亚利桑那州和台湾省高雄市的新工厂将于2024年建成并量产台湾省的包装厂也将继续扩张

二是改变流程魏哲佳表示,3nm确定在下半年量产,但经过长时间的考虑,最终决定继续使用FinFET2nm时将采用新的纳米片工艺,2025年量产