全球多层刚性电路板行业发展概述
多层刚性电路板（Multi-Layer Rigid Printed Circuit Board，简称MLB）是一种由三层或更多导电层（通常为铜箔）与绝缘层（如环氧树脂、玻璃纤维增强材料等）通过热压工艺交替堆叠粘合而成的电子基础组件。其核心结构以芯板（Core）和半固化片（Prepreg）为基材，通过精密层压技术形成一体化板体，各导电层之间通过金属化过孔（如通孔、盲孔、埋孔）实现电气互连，构成复杂的三维电路网络。
相较于单层或双层电路板，多层刚性电路板的本质优势在于其高密度集成能力与高性能信号传输特性：
空间优化：通过多层堆叠设计，在有限物理空间内承载更复杂的电路布局，满足电子设备小型化需求；
电气性能提升：专用电源层与接地层的设置可显著降低信号干扰，提高抗电磁干扰（EMI）能力和信号完整性，适用于高频高速应用场景（如5G通信、服务器）；
机械与热稳定性：刚性基材（如FR-4）赋予其优异的机械强度及耐高温性（TG值≥170℃），可适应汽车电子、工业控制等严苛环境。
随着汽车电动化与智能化及5G带来云计算以及物联网等技术变革的趋势下，PCB方案呈现多元化，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更为突出，从传统以多层板为主的方案向金属基板、厚铜基板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板、HDI等特殊工艺、特殊基材的PCB方案演进。
根据Prismark统计，多层板在全球PCB行业产值占比最大，2008-2024年各年度产值占行业总产值比重均达到35%以上。2022-2024年多层板产值为2,093.17亿元、1,864.81亿元和1,987.06亿元，占比38.05%。
2022-2024年全球多层刚性电路板市场规模（亿元）
在全球产业链分工明细化的进程下，各个国家地区PCB产值占比不断变化。2008-2024年，欧洲和美洲占比逐步降低，亚洲占比逐步提升，其中中国提升最快。2024年中国PCB产值已达到3,514亿元，据此推算，中国多层刚性电路板市场规模约为1,577.09亿元。
2022-2024年中国多层刚性电路板市场规模（亿元）
手机、PC、汽车、消费电子、服务器/数据存储是多层刚性板五大核心应用，根据Prismark统计和业内调研数据，手机、服务器/数据存储、PC在下游应用中占比最高，占比分别为18.88%、14.84%和13.82%。
2024年全球多层刚性电路板下游应用占比
