2024年中国湿法刻蚀设备行业发展浅析

刻蚀设备是半导体制造工艺中的关键部分，用于将图形从光刻胶转移到薄膜上。该过程可生成复杂的微观图形，这些图形定义了芯片上的电路路径及组件。刻蚀可分为两种主要类型：湿法刻蚀及干法刻蚀（又称等离子刻蚀）。

湿法刻蚀：该工艺使用液体化学品（通常为酸或碱）来去除薄膜的暴露部分。液体化学品与材料发生反应以将其溶解，从而留下所需的图形。湿法刻蚀相对简单且具有成本效益，但与干法刻蚀相比，其精度可能较低，尤其是对于更先进的微细加工工艺而言。

干法刻蚀：又称等离子刻蚀，该技术使用转化为等离子体的气体。等离子体与暴露的材料发生反应，离子或自由基去除薄膜的不需要部分。由于其制造精细、精确特征的能力，干法刻蚀在更先进的制造中为优选。其具有高度各向异性，意味着其能够以高方向性及尖锐的垂直轮廓进行刻蚀，此对现代半导体制造至关重要。干法刻蚀目前占市场主导地位，占半导体制造中使用的刻蚀工艺的90%以上。

在全球市场上，干法刻蚀已经成为半导体制造工艺的主导技术。随着先进工艺技术的不断发展，对干法刻蚀的需求增加，乃是由于其能够实现更高的精度及更小的特征尺寸。与湿法刻蚀相比，干法刻蚀在处理复杂图形和更精细的特征尺寸方面表现出色，尤其是在实现高精度及高方向性刻蚀方面。随着半导体技术向更小的节点发展，干法刻蚀的增长率已超过湿法刻蚀，成为市场上的首选。自2018年至2024年，全球干法刻蚀设备市场规模由人民币972亿元增加至人民币1,601亿元，复合年增长率为8.7%，同期，全球湿法刻蚀设备市场规模以较低的复合年增长率5.0%增长，并于2024年达到人民币83亿元。展望未来，预计全球干法刻蚀设备市场将保持稳定增长，并于2028年达到人民币2,275亿元，自2024年以来的复合年增长率为9.2%，而湿法刻蚀设备市场将拥有较低的增长率，并于2028年达到人民币99亿元。

中国市场的产品结构与全球市场相似。自2018年至2024年，中国干法刻蚀设备市场规模由人民币189亿元增长至人民币651亿元，复合年增长率为22.9%，同期，中国湿法刻蚀设备市场规模以较低的复合年增长率20.7%增长，并于2024年达到人民币68亿元。展望未来，预计中国干法刻蚀设备市场将于2028年达到人民币701亿元，自2024年以来的复合年增长率为1.9%，而湿法刻蚀设备市场将经历平缓增长，并于2028年达到人民币68亿元。

高均一性全自动晶圆湿法刻蚀机是半导体刻蚀设备的高端细分品类与核心组成部分，其凭借高工艺精度与全流程自动化优势适配先进制程中复杂结构加工需求，是保障芯片性能与良率、助力半导体产业高效绿色量产的关键装备。

高均一性全自动晶圆湿法刻蚀机是半导体制造领域的核心工艺设备，主要应用于芯片制造的图形化、薄膜去除、表面清洗等关键环节，通过精准控制化学蚀刻液与晶圆表面材料的选择性反应，实现微米级甚至纳米级的精细刻蚀加工；其核心优势在于“高均一性”与“全自动”——前者通过优化蚀刻液流场设计、温度闭环控制、晶圆转速调节等技术，确保晶圆全域刻蚀深度、速率的一致性，有效提升芯片良率与性能稳定性；后者集成自动化晶圆传输、工艺参数智能调控、实时在线检测等模块，可实现从晶圆上料、刻蚀、清洗、干燥到下料的全流程无人化操作，大幅减少人工干预导致的误差，同时满足大规模量产场景下的高效、稳定生产需求，是支撑先进制程半导体芯片（如逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等）制造的关键装备之一。根据行业公开资料整理及专家访谈数据显示，2023年和2024年，我国高均一性全自动晶圆湿法刻蚀机市场规模分别为3.40亿元和4.84亿元，预计2025年市场规模为4.67亿元。

未来高均一性全自动晶圆湿法刻蚀机行业将沿着技术高精化、智能深度化、制造绿色化、市场多元化与应用泛化的方向稳步发展，工艺精度持续向更微观尺度突破，通过优化腔体设计与反应控制适配先进制程中复杂结构的加工需求，同时推动单腔体多工艺集成以提升综合处理能力。设备将深度融合人工智能与数字孪生技术，实现工艺参数的实时智能调控与设备健康状态的预测性维护，减少人为干预并缩短调试周期。在全球环保法规收紧的背景下，行业将聚焦绿色刻蚀液研发、化学试剂循环利用与废液废气减排处理，通过低能耗设计与闭环回收系统践行可持续生产理念。市场竞争格局呈现差异化发展，国际巨头凭借技术积累主导高端先进制程领域，国产厂商则在政策支持与技术突破下加速成熟制程和特色工艺的国产替代进程，推动供应链向多元化、更具韧性的方向演进。应用场景将进一步向先进封装、第三代半导体、3D 存储等新兴领域延伸，设备通过增强工艺兼容性与材料适配性，实现多类产品的差异化加工需求，成为支撑半导体产业向更高性能、更绿色高效方向发展的核心装备。