从消费电子到跨界应用，赛德半导体解锁柔性显示新可能

在柔性显示技术向多领域渗透，全球半导体产业加速迭代的当下，赛德半导体立足泛半导体材料湿制程核心赛道，以持续的技术突破打破行业瓶颈，以全场景产品布局拓宽应用边界，凭借“技术深耕+生态协同”的发展模式，成为推动柔性显示产业高质量发展的重要引擎。

不同于传统半导体企业的单一布局，赛德半导体以“技术迭代引领产品升级”为核心，构建了覆盖UTG超薄柔性玻璃研发、生产、定制化解决方案的全链条体系。依托核心团队20余年的行业积淀，公司在超薄玻璃减薄、切割、强化等关键工艺上持续突破，自主研发的混合型切割成型技术与多层复合强化工艺，将UTG产品良率提升至70%以上，远超行业平均水平，同时实现产品弯曲半径最小1毫米、弯曲寿命超20万次的优异性能，完美解决传统柔性材料易折损、透光率不足的痛点。

技术创新的价值，最终落地于多元场景的赋能。赛德半导体摒弃“单一产品适配”的传统思路，精准对接消费电子、车载显示、智能穿戴、医疗设备等多领域需求，打造全规格UTG产品矩阵。在消费电子领域，其UTG材料已应用于多款折叠屏手机、可卷曲笔记本，助力终端产品实现轻薄化、高品质升级。

在车载领域，通过车规级认证的UTG超薄玻璃，可适配曲面中控屏、HUD抬头显示系统，耐受-40℃至85℃极端环境；在医疗领域，超轻薄UTG面板已应用于内窥镜显示屏，以高透光率提升手术视野清晰度，实现技术跨界赋能。

深耕产业生态，赋能链条升级。赛德半导体始终坚持“开放协同”的发展理念，一方面与上游玻璃基板供应商联合研发，优化原材料性能，将UTG初始厚度进一步压缩，为终端产品减薄提供更多可能，另一方面与下游面板厂商、终端品牌深度联动，提供从材料选型、结构设计到量产工艺的全流程技术支持，缩短产品迭代周期。同时，公司持续加大研发投入，每年将营收的12%投入技术创新，累计获得UTG相关专利80余项，构建起坚实的技术壁垒。

未来，随着柔性显示技术的持续普及，UTG市场需求将持续扩容。赛德半导体将继续聚焦核心技术深耕，拓展更多新兴应用场景，深化产业链协同合作，以技术创新驱动产业升级，以多元赋能拓宽发展空间，助力我国柔性显示产业链自主可控，为全球半导体产业高质量发展贡献中国力量。