赛德半导体发力芯片封装新赛道，玻璃基板技术撬动半导体产业变革

随着人工智能、高性能计算等应用对芯片集成度提出更高要求，半导体封装技术正迎来新一轮革新。在这一背景下，国内泛半导体材料湿法处理领先厂商赛德半导体，正凭借其独有的玻璃通孔（TGV）先进封装技术，切入半导体芯片产业链的核心环节。

据悉，TGV是指在玻璃基板上制作垂直电互连通孔的尖端封装技术，可作为2.5D/3D封装的关键中介层，连接芯片与封装基板。赛德半导体依托多年积累的全过程湿化学法工艺，成功将UTG领域的微纳加工能力延伸至半导体封装领域。公司方面表示，选择玻璃基板主要基于三大优势：极低的介电损耗和卓越的绝缘性，为高频高速芯片提供纯净信号通路；表面平坦支持超精细布线，实现更高密度互连；原材料成本低廉且兼容面板级大尺寸制造工艺，具备显著降本空间。

赛德半导体的技术团队拥有超过20年泛半导体材料处理经验，核心成员曾就职于SAMSUNG SEMES等国际龙头。公司目前已申请27项发明专利、51项实用新型专利，并在杭州、盐城建成多条量产线。基于玻璃基板的先进半导体封装，被视为未来取代传统封装基板的重要方向，热学性能更出色、耐热性更强、整体良率更高，尤其适合小芯片的高密度集成需求。

此外，公司正同步推进半导体级别化学品的量产计划，进一步向上游核心材料延伸。赛德半导体创始人欧阳春炜表示，公司将依托湿制程处理技术优势，持续为半导体芯片产业提供高性能、高性价比的封装解决方案。随着TGV等新技术验证的加速推进，赛德有望在下一代芯片封装赛道中占据重要一席。