拟生产12英寸晶圆富士康芯片天平倾向造车？

日前，宣布富士康将联手马来西亚科技公司大港NeXchange Berhad在马来西亚投资一家芯片工厂，生产12英寸晶圆，这也是微控制器，传感器，驱动集成电路和连接相关芯片应用最广泛的芯片生产技术对此，北京商报今日记者联系富士康，截至发稿，未有回应在业内人士看来，由于芯片市场供应紧张，富士康很有可能会投资建设新工厂

业内人士认为，以代工iPhone闻名的富士康正在积极布局汽车产业上下游领域这次投资芯片厂，不仅扩大了半导体领域的布局，还可以进一步为苹果这样的大企业供货同时，对于下一步打算造车的富士康来说，也是打通全产业链的良好准备

上述信息显示，富士康已通过子公司与DNeX签署谅解备忘录，双方有意成立合资公司，在马来西亚建设并运营12英寸芯片工厂富士康董事长刘洋伟表示，富士康对晶圆厂的布局很感兴趣早在三四年前，它就计划建立一个12英寸的芯片工厂，生产功率器件，射频器件和COMS图像传感器

根据消息显示，富士康建立的芯片工厂将采用28 nm和40 nm成熟技术，月生产能力为4万片芯片业内人士表示，富士康此前已布局6英寸和8英寸晶圆，此次投资新厂将弥补12英寸晶圆制造上的短板，进一步完善半导体产业布局

富士康投资建设芯片厂，源于市场对芯片持续上涨的需求目前晶圆芯片产能不足是芯片供需失衡的原因之一北京地平线机器人科技R&D有限公司相关负责人今日对北京商报记者表示，疫情以来，全球半导体行业供应紧张，芯片产能缺口持续加大

根据SEMI公布的数据，2020年，12英寸晶圆约占67.2%的市场份额，8英寸晶圆约占25.5%，6英寸及以下晶圆约占7.3%根据消息显示，12英寸晶圆芯片主要用于高端产品，如逻辑芯片和CPU/GPU等存储芯片

根据财富投资发布的研究报告，当前半导体增长主要是由于HPC/AI/5G/ADAS等需要先进工艺支持的应用领域需求快速增长，这也导致高端晶圆代工数量大幅增加，推动12英寸晶圆代工产能需求在2020年下半年处于供应紧张局面，预计2021—2022年供应紧张局面仍难以缓解。

业内人士认为，富士康作为较早进入芯片市场的企业，只缺12英寸晶圆制造现在看到市场需求，为了进一步满足市场需求，它选择补布局

中国汽车工业协会副秘书长陈世华认为，供应商将优先满足销量较大的消费产品需求，应用量相对较小的汽车芯片将被压缩。

可是，伴随着汽车行业加速向电动化，智能化转型，高端半导体芯片的需求也在快速增长中国汽车流通协会专家委员会委员颜景辉表示，当前全球电动汽车销量持续增长，相关智能化应用将更加普及富士康和博世都对汽车进入新行业带来的市场空间感兴趣12英寸晶圆代表了未来高端芯片市场竞争的方向

在加速布局的同时，对于富士康来说，不仅仅满足于作为供应商，还有兴趣造车。

2013年，富士康成为宝马，特斯拉，奔驰等车企的供应商，2017年，富士康投资当代安培科技有限公司，进军电池领域目前富士康与吉利汽车等多家汽车厂商有接触

去年12月，吉利控股子公司和富士康子公司共同拥有的山东富士康智能制造有限公司正式成立，经营范围包括智能车载设备和基础装备制造，智能控制系统集成，电子元件和电机制造，机械及零部件加工，集成电路芯片及产品制造，R&D，汽车零部件的制造，零售和批发等。